最大板面尺寸 / Max. Panel Size : 250 mm x 1000 mm

  最小线宽/线距 / Min. Wire Width/Space : 2/2mil (S/S) ; 2/2 mil (D/S) 

  最薄铜厚 / Min. Thickness of copper :    1/4oz 

  層间对准度 / Layer to Layer Registration: ±4mil (0.1 mm) 

  最小环垫 / Min. Via Pad : 12 mil (0.3 mm) 

  最小PTH孔径 / Min. Drilling Hole : 4 mil (0.1 mm)

  多层板  / Multi-layers:   8 layers and above

  基本材料 / Base Material: PI

  表面处理 / Surface Finish: Hard(Soft) Gold / Immersion Gold / OSP 

  覆盖膜 / Cover layer : PI , Ink , LPSM 

  遮蔽电讯干扰材料 / Shielding Material : Silver Paste ,Silver Film 

  补强片材质  / Stiffener: PI, PET , FR4 and Metal 

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